新消息！AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

韩国首尔 – 韩国贸易部数据显示，受人工智能（AI）需求强劲反弹推动，韩国5月芯片出口价格创下历史新高。得益于高带宽内存（HBM）需求激增，韩国芯片出口价格指数同比飙升42.1%，创下自1970年代以来的最大涨幅。

HBM是一种用于高性能计算和人工智能应用的高速存储器。由于其卓越的性能和带宽，HBM已被广泛应用于数据中心、人工智能加速器和高端游戏显卡等领域。

韩国是全球最大的HBM生产国，三星电子和SK海力士是该领域的领先厂商。随着AI应用的快速发展，预计HBM需求将持续增长，这将进一步推动韩国芯片出口价格上涨。

数据强劲增长

韩国海关公布的数据显示，5月韩国芯片出口额同比增长54.5%，达到123亿美元。其中，存储芯片出口额增长52.4%，非存储芯片出口额增长63.8%。

韩国芯片出口的强劲增长主要得益于以下几个因素：

• 全球经济复苏推动了对电子产品的需求增长。
• 数据中心和人工智能应用的快速发展对芯片需求产生了强劲拉动。
• 韩国芯片厂商在全球市场份额不断提升。

未来展望

韩国贸易部预计，韩国芯片出口在未来几个月将继续保持增长势头。预计全年芯片出口额将达到2500亿美元左右，同比增长约10%。

韩国芯片产业的强劲表现为韩国经济提供了重要支撑。韩国央行预计，韩国经济今年将增长3.0%，高于此前预期。

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AI浪潮推动韩国芯片出口价格创历史新高

银都股份(603277.SH)慷慨派发2023年度利润 股权登记日为6月19日

杭州，2024年6月14日 - 银都股份(603277.SH)今日发布公告，宣布公司拟向全体股东每10股派发现金红利10元(含税)，共计派发现金红利420,643,500元(含税)。本次利润分配方案经公司董事会审议通过，并将于2024年6月20日召开的公司股东大会上审议。

慷慨回馈股东 彰显企业实力

银都股份此次派发的2023年度利润，相比去年每股派发0.8元，增加了25%，充分体现了公司对股东的回报力度和对未来发展的信心。

2023年，银都股份在面对复杂严峻的市场环境下，坚持稳中求进的发展战略，积极应对挑战，抓住机遇，公司营业收入和利润实现稳健增长。公司全年实现营业收入120.5亿元，同比增长10.3%；实现归属于母公司股东的净利润51.1亿元，同比增长12.8%。

股权登记日为6月19日 符合条件股东敬请期待

本次利润分配的股权登记日为2024年6月19日，凡在股权登记日前持有公司股份的股东均有权享受本次利润分配。符合条件的股东敬请期待公司后续的分红公告。

银都股份：专注餐饮设备制造 立志成为全球领先的餐饮设备供应商

银都股份是一家专注于餐饮设备制造的企业，主要产品包括厨房设备、冷冻设备、食品加工设备等。公司产品广泛应用于酒店、餐厅、食堂、中央厨房等领域。公司拥有完善的研发体系、生产体系和营销体系，产品远销全球100多个国家和地区。

银都股份始终坚持以客户为中心，以创新为驱动，致力于为客户提供高品质的餐饮设备产品和服务。公司未来将继续深耕餐饮设备制造领域，不断提升产品质量和服务水平，努力成为全球领先的餐饮设备供应商。

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